英伟达发布Feynman架构与Vera Rubin太空模块，开启芯片光互联与太空计算时代

在GTC 2026大会上，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，并推出专为太空轨道数据中心设计的Vera Rubin空间模块，标志着AI算力基础设施正经历从“电”到“光”的历史性跨

技术突破：从电互联到光互联

当地时间3月16日至17日，在英伟达GTC 2026大会上，公司创始人兼CEO黄仁勋发布了一系列重磅产品，其中最引人注目的是Feynman架构芯片的发布。该芯片首次将光通信技术引入芯片间互联，这一革新有望将AI数据中心的通信能耗降低70%以上。分析认为，这标志着全球AI算力基础设施的核心——芯片间互联，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。

战略布局：押注万亿级AI推理市场

黄仁勋在大会上强调，AI推理市场的拐点已经到来，AI正从训练阶段全面进入推理与执行阶段。为此，英伟达大幅上调了新一代AI芯片的收入预期，剑指1万亿美元目标，并与专注低延迟推理技术的初创公司Groq合作，推出AI服务器系统，以支撑即将爆发的万亿级推理算力需求。

太空计算：发布轨道数据中心模块

除了地面算力，英伟达正式将目光投向太空。大会上发布了专为在太空轨道直接运行大语言模型和高级基础模型而设计的Vera Rubin空间模块。该模块采用紧密集成的CPU-GPU架构和高带宽互连，旨在实时处理来自太空仪器的大量数据流，其在轨道推理工作负载方面的AI计算能力据称是H100的25倍。黄仁勋对此宣称：“太空计算已到来。”

产业影响：引领供应链变革

这一系列发布预计将引领散热、封装材料等产业领域的变革。同时，随着海外技术路径的确立，深度嵌入全球算力供应链的A股光模块龙头及具备CPO（共封装光学）技术储备的厂商，有望在“算电协同”的新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。